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    關于PCB孔壁鍍層空洞的成因及對策研究?

    添加時間:2019-05-14

    • 化學沉銅是PCB電路板孔金屬化過程中,而孔壁鍍層的空洞是印制電路板孔金屬化常見的缺陷之一,因此解決印制電路板鍍層空洞問題是深圳電路板廠家重點控制的一項內容,但由于造成其缺陷的原因多種多樣,只有準確的判斷其缺陷的特征才能有效的找出解決的方案。

      (1)沉銅缸銅含量、氫氧化鈉與甲醛的濃度
      銅缸的溶液濃度是首先要考慮的。一般來說,銅含量、氫氧化鈉與甲醛的濃度是成比例的,當其中的任何一種含量低于標準數值的10%時都會破壞化學反應的平衡,造成化學銅沉積不良,出現點狀的空洞。所以優先考慮調整銅缸的各藥水參數。
      (2)槽液的溫度
        槽液的溫度對溶液的活性也存在著重要的影響。在各溶液中一般都會有溫度的要求,其中有些是要嚴格控制的。所以對槽液的溫度也要隨時關注。
      (3)活化液的控制
         二價錫離子偏低會造成膠體鈀的分解,影響鈀的吸附,但只要對活化液定時的進行添加補充,不會造成大的問題?;罨嚎刂频闹攸c是不能用空氣攪拌,空氣中的氧會氧化二價錫離子,同時也不能有水進入,會造成SnCl2的水解。
      (4)清洗的溫度
        清洗的溫度常常被人忽視,清洗的最佳溫度是在20℃以上,若低于15℃就會影響清洗的效果。
      (5)整孔劑的使用溫度、濃度與時間
        藥液的溫度有著較嚴格的要求,過高的溫度會造成整孔劑的分解,使整孔劑的濃度變低,影響整孔的效果,其明顯的特征是在孔內的玻璃纖維布處出現點狀空洞。只有藥液的溫度、濃度與時間妥善的配合,才能得到良好的整孔效果,同時又能節約成本。藥液中不斷累積的銅離子濃度,也必須嚴格控制。
      (6)還原劑的使用溫度、濃度與時間
        還原的作用是去除去鉆污后殘留的錳酸鉀,藥液相關參數的失控都會影響其作用,其明顯的特征是在孔內的樹脂處出現點狀空洞。
      (7)震蕩器和搖擺
        震蕩器和搖擺的失控會造成環狀的空洞,這主要是由于孔內的氣泡未能排除,以高厚徑比的小孔板最為明顯。其明顯的特征是孔內的空洞對稱,而孔內有銅的部分銅厚正常,圖形電鍍層(二次銅)包裹全板鍍層(一次銅)。

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