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    如何改善電路板焊接假焊虛焊的方法

    添加時間:2019-05-14

    • 1、表面張力  
      錫-鉛焊錫的內聚力甚至比水更大,使焊錫呈球體,以使其表面積最小化。表面張力還高度依賴于表面的清潔程度與溫度,電路板只有附著能量遠大于表面能量(內聚力)時,才能發生理想的沾錫。

      2、金屬合金共化物的產生  
      銅和錫的金屬間鍵形成了晶粒,晶粒的形狀和大小取決于焊接時溫度的持續時間和強度。焊接時較少的熱量可形成精細的晶狀結構,形成具有最佳強度的優良焊接點。
        
      3、沾錫角 
      比焊錫的共晶點溫度高出大約35℃時,當一滴焊錫放置于熱的涂有助焊劑的表面上時,就形成了一個彎月面,在某種程度上,金屬表面沾錫的能力可通過彎月面的形狀來評估。
          
      4、沾錫作用 
      當熱的液態焊錫溶解并滲透到被焊接的金屬表面時,就稱為金屬的沾錫或金屬被沾錫。焊錫與銅的混合物的分子形成一種新的部分是銅、部分是焊錫的合金,這種溶媒作用稱為沾錫,它在各個部分之間構成分子間鍵,生成一種金屬合金共化物。良好的分子間鍵的形成是焊接工藝的核心,它決定了焊接點的強度和質量。只有銅的表面沒有污染,沒有由于暴露在空氣中形成的氧化膜才能沾錫,并且焊錫與工作表面需要達到適當的溫度。
          
      5、采用銅作為金屬基材,錫-鉛作為焊錫合金,鉛與銅不會形成任何金屬合金共化物,然而錫可以滲透到銅中,錫和銅的分子間鍵在焊錫和金屬的連接面形成金屬合金共化物Cu3Sn 和Cu6Sn。
      由于焊接點的切變強度隨著金屬合金層厚度的增加而減小,故常常試著將金屬合金層的厚度保持在1μm 以下,這可以通過使焊接的時間盡可能的短來實現。

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